Obudowa ENDORFY Signum M30 Air EY2A019

ENDORFY Signum M30 Air to kompaktowa obudowa, która oferuje szerokie możliwości konfiguracji. Przewiewna konstrukcja z panelem mesh, trzema fabrycznie zainstalowanymi wentylatorami Stratus 120 PWM oraz filtrami przeciwkurzowymi pomaga utrzymać stabilne temperatury, a panel z hartowanego szkła i szybki port USB-C podkreślają nowoczesny charakter całości. Dwukomorowa zgrabna konstrukcja obudowy została zaprojektowana z myślą o płytach głównych microATX, a także kompatybilności z mniejszymi formatami Mini-ITX i FlexATX. Signum M30 Air umożliwia montaż nowoczesnych komponentów, w tym długich kart graficznych (do 345 mm), wydajnych układów chłodzenia (powietrzne o wysokości do 159 cm, chłodnice 240 mm) oraz kilku nośników danych (dwa dyski 2,5” i dwa dyski 3,5”). Obudowa jest też zaopatrzona w cztery sloty kart rozszerzeń z wykręcanymi maskownicami, co ułatwia konfigurację zestawu dopasowanego do indywidualnych potrzeb.

Na górnej ściance Signuma umieszczono funkcjonalny panel I/O, zapewniający wygodny dostęp do najczęściej używanych portów. Do dyspozycji są dwa złącza USB-A 3. 2 Gen 1 (do 5 Gb/s), para gniazd audio 3. 5 mm (do słuchawek lub głośników i mikrofonu) oraz bardzo szybki port USB-C 3. 2 Gen 2×2 o przepustowości do 20 Gb/s.

Umożliwia to komfortowe podłączanie urządzeń i akcesoriów bez konieczności stosowania dodatkowych adapterów. Boczny panel z hartowanego szkła nadający nowoczesny wygląd obudowie pozwala wyeksponować podzespoły komputera. Dodatkowo przestrzeń za tacką płyty głównej oraz odpowiednio rozmieszczone przepusty i punkty montażowe na opaski zaciskowe umożliwiają schludne poprowadzenie oraz ukrycie kabli. Odpowiednie ułożenie przewodów ułatwia utrzymanie porządku wewnątrz obudowy, poprawia estetykę zestawu i sprzyja lepszemu przepływowi powietrza.